| 類別 | 內(nèi)容 |
|---|---|
| 設(shè)備節(jié)拍 | 850盤/天 |
| 產(chǎn)品良率 | ≧99.5% |
| 設(shè)備精度 | 晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達(dá)到±0.15mm，±0.2度以內(nèi) |
| 設(shè)備尺寸 | L3m*W2.7m**H2.45m |
使用場(chǎng)景：PSS段ICP工藝生產(chǎn)前
全自動(dòng)：高度智能信息化系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上盤、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)上片、自動(dòng)鎖螺絲、盤自動(dòng)下料、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES.
高配置：CCD自動(dòng)檢測(cè)、著名品牌工業(yè)機(jī)器人、全過(guò)程伺服控制系統(tǒng)、全過(guò)程智能檢測(cè)系統(tǒng).
高精度：晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達(dá)到±0.15mm，±0.2度以內(nèi).
人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語(yǔ)音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程.
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